石墨半导体IC封装治具电子烧结石墨模具的升温方式

 石墨半导体IC封装治具电子烧结石墨模具的升温方法首要选用电热元件加热和红外线加热两种方法。电热元件加热是将电热元件放置在模具内部或许外部，经过电阻发热来加热模具，这种方法温度操控精确，但需求较长的加热时间和散热时间。红外线加热是经过红外线辐射加热模具外表，这种方法加热速度快，但温度操控相对不够精确。