石墨模具的特点

石墨模具具有高导热性、高耐热性、高强度、高纯度等特色，能够满意高温、高压、高速等极端环境下的出产需求。在半导体封装过程中，石墨模具被用于制造芯片框架、塑封料成型、表面处理等多个环节，是保证半导体器材质量和可靠性的关键因素之一。
    目前，进口石墨模具在全球范围内占有了相当大的市场份额，其质量和功能得到了广泛认可。相比之下，国产石墨模具在某些方面还存在必定的距离，需求不断加强研制和质量控制，提高本身的竞争力。
    为了满意市场需求和提高出产效率，进口电子烧结石墨治具已经成为半导体封装职业的必备东西。经过使用这种治具，企业能够大幅提高出产效率、降低成本、减少不良率，然后获得更好的经济效益和市场竞争力。