半导体ic封装石墨模具的优缺点是什么

半导体IC封装石墨模具的优缺点能够归纳如下：
长处：
高导热性：石墨模具具有十分高的导热性，能够快速传递热量，坚持模具温度的均匀性。这有助于削减产品在成型过程中的冷却时刻，提高出产效率。
化学安稳性好：石墨模具具有优异的化学安稳性，能够抵抗多种化学物质的侵蚀，保证了模具在复杂环境中的可靠性和安稳性。
强度和耐磨性好：石墨模具具有较强的机械性能，能够承受较大的压力和摩擦力，不易变形和磨损，保证了模具的长寿命和安稳性。
加工性能好：石墨模具易于加工和制作，能够根据需求进行复杂形状的切割、研磨和抛光等加工操作，满足各种制作需求。
放电加工速度快：与铜电极比较，石墨模具放电比铜快2-3倍，资料不易变形，在薄筋电极的加工上优势明显。
重量轻：石墨的密度只要铜的1/5，大型电极进行放电加工时，能有效降低机床(EDM)的负担，更适用于大型模具的应用。
损耗小：由于火花油中含有C原子，在放电加工时，高温导致火花油中的C原子被分解出来，而在石墨电极的外表形成保护膜，补偿了石墨电极的损耗。
无毛刺：石墨模具加工后没有毛刺，节省了许多的成本和人力，同时更易于完成自动化出产。
成本低：由于近几年铜材价格不断上涨，而石墨的价格相对安稳，相同体积下石墨模具产品的价格比铜低百分之三十到六十。
缺点：
加工精度较低：目前国内运用的石墨模具首要是以粘土为基体资料制成的整体型腔模，其加工精度相对较低。但跟着技能的前进和新式模型的研发，这一问题正在逐步得到解决。
易发生裂纹或缩孔：传统的石墨模具模型尺度大、重量轻、刚度好，但易发生裂纹或缩孔等缺点。但是，新式模型如压制成型的砂型、树脂自硬砂型以及用玻璃纤维增强不饱和聚酯作补强资料的复合砂型等，现已显示出更高的强度和刚度，且易于加工成形。
热处理工艺前机构欠安：石墨模具在淬火后容易形成裂痕，导致石墨模具损毁。这首要是由于石墨模具钢原资料初始机构存有严峻渗碳体缩松、铸造工艺欠安或球化退火加工工艺欠安等原因形成的。
综上所述，半导体IC封装石墨模具在半导体制作范畴具有明显的优势，但也存在一些需求改进的当地。跟着技能的不断前进和新式模型的研发，其性能和应用规模有望得到进一步提高。

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