电子产品烧结封装石墨模具的优缺点

电子产品烧结封装石墨模具的优缺点能够归纳如下：

优点：

1. 高导热性：
   • 石墨模具具有十分高的导热性，能够快速传递热量，保证产品在成型进程中的热量散布均匀。
   • 这有助于削减产品在成型进程中的冷却时刻，行进出产功率。
2. 化学安稳性好：
   • 石墨模具具有优异的化学安稳性，能够抵抗多种化学物质的腐蚀，保证模具在凌乱环境中的可靠性和安稳性。
3. 强度和耐磨性好：
   • 石墨模具具有较强的机械性能，能够承受较大的压力和摩擦力，不易变形和磨损，保证了模具的长寿命和安稳性。
4. 加工性能好：
   • 石墨模具易于加工和制作，能够根据需求进行凌乱形状的切开、研磨和抛光等加工操作，满意各种制作需求。
5. 放电加工速度快：
   • 与铜电极相比，石墨模具放电比铜快2-3倍，材料不易变形，在薄筋电极的加工上优势明显。
6. 重量轻：
   • 石墨的密度只需铜的1/5，大型电极进行放电加工时，能有用降低机床(EDM)的担负，更适用于大型模具的运用。
7. 损耗小：
   • 由于火花油中含有C原子，在放电加工时，高温导致火花油中的C原子被分化出来，而在石墨电极的表面构成保护膜，补偿了石墨电极的损耗。
8. 无毛刺：
   • 石墨模具加工后没有毛刺，节省了许多的成本和人力，一起更易于实现自动化出产。
9. 成本低：
   • 由于近几年铜材价格不断上涨，而石墨的价格相对安稳，相同体积下石墨模具产品的价格比铜低百分之三十到六十。

缺点：

1. 加工精度较低：
   • 目前国内运用的石墨模具主要是以黏土为基体材料制成的整体型腔模，其加工精度相对较低。但跟着技术的行进和新式模型的研发，这一问题正在逐步得到解决。
2. 易产生裂纹或缩孔：
   • 传统的石墨模具模型尺寸大、重量轻、刚度好，但易产生裂纹或缩孔等缺点。可是，新式模型如限制成型的砂型、树脂自硬砂型以及用玻璃纤维增强不饱和聚酯作补强材料的复合砂型等，现已显示出更高的强度和刚度，且易于加工成形。
3. 热处理工艺前安排不佳：
   • 石墨模具在淬火后简单构成裂缝，导致石墨模具损毁。这主要是由于石墨模具钢原材料初始安排存有严重渗碳体缩松、铸造工艺不佳或球化退火加工工艺不佳等原因构成的。
4. 环保问题：
   • 石墨加工进程中会产生大量的二氧化碳和有害气体，对环境构成必定的污染。

综上所述，电子产品烧结封装石墨模具在导热性、化学安稳性、强度和耐磨性等方面具有明显优势，且加工性能好、重量轻、损耗小、无毛刺、成本低。可是，其加工精度相对较低、易产生裂纹或缩孔、热处理工艺前安排不佳以及环保问题等缺点也需求注重。跟着技术的行进和新式模型的研发，这些问题正在逐步得到解决。

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