电子产品烧结封装石墨模具加工工艺的优缺点

电子产品烧结封装石墨模具加工工艺的优缺点能够归纳如下：

长处：

1. 高导热性：石墨模具具有非常高的导热性，能够快速传递热量，坚持模具温度的均匀性。这有助于减少产品在成型过程中的冷却时间，从而提高出产功率。
2. 优秀的化学稳定性：石墨模具能够反抗多种化学物质的腐蚀，在复杂环境中表现出可靠性和稳定性，不易与封装材料产生化学反应。
3. 高强度和耐磨性：石墨模具能够接受较大的压力和摩擦力，不易变形和磨损，确保了模具的长时间运用和稳定性。
4. 加工性能好：石墨材料易于加工，能够制作出复杂形状的模具。一同，石墨模具的加工精度能满意电子产品高精度封装的需求。
5. 放电加工速度快：比较铜电极，石墨模具的放电加工速度更快，提高了加工功率。
6. 重量轻、损耗小：石墨的密度较小，因此石墨模具相对较轻，能够下降机床的负担。在放电加工过程中，石墨电极的损耗也较小。
7. 环保性：石墨材料是一种环保型材料，不含有害物质，对环境无污染，符合环保要求。

缺点：

1. 加工精度问题：目前国内运用的石墨模具首要是以黏土为基体材料制成的整体型腔模，或许存在加工精度相对较低的问题。但随着技术的前进，这一问题正在逐步得到解决。
2. 易产生裂纹或缩孔：传统的石墨模具或许因标准大、重量轻、刚度好而简略产生裂纹或缩孔。不过，新式模型如限制成型的砂型等现已显示出更高的强度和刚度，且更易于加工成形。
3. 热处理工艺应战：石墨模具在淬火后或许因原材料初始组织问题、铸造工艺不佳或球化退火加工工艺不佳等原因造成裂缝，导致模具损毁。
4. 本钱和保护：虽然石墨模具的初始出资本钱或许较高，但由于其运用寿命长、保护本钱低，因此从长时间来看具有经济性。然而，关于某些低端或本钱灵敏的使用，其他更经济的散热计划或许更为适合。此外，石墨模具表面简略吸附尘埃等污染物，需求定时清洁以坚持散热作用和产品质量。

综上所述，电子产品烧结封装石墨模具加工工艺具有诸多长处，如高导热性、优秀的化学稳定性等，但也存在一些如加工精度、易产生裂纹或缩孔等缺点。在实际使用中需归纳考虑这些因素。

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