半导体封装石墨模具
半导体封装石墨模具在进行接地网焊接时，石墨模具需要经多次开合操作，一个模具的寿命通常为 50个焊点以上，高温和频繁使用会造成模具关合不严，尤其在模具开合一侧缝隙较大，容易引起液态金属的溢流，导致焊点不够饱满，有孔洞、多毛刺，影响接地网的施工质量。
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半导体封装石墨模具在进行接地网焊接时，石墨模具需要经多次开合操作，一个模具的寿命通常为 50个焊点以上，高温和频繁使用会造成模具关合不严，尤其在模具开合一侧缝隙较大，容易引起液态金属的溢流，导致焊点不够饱满，有孔洞、多毛刺，影响接地网的施工质量。