烧结石墨模具用石墨
烧结石墨模具用石墨主要应用于电子工业中,利用石墨导电、导热特性,如其电导性能比铝大3～35倍,其导热、导电性能有别于金属,具有随温度升高导热系数反而减小,极高温度下不导热,超高温时有可靠的隔热。宏观定义：在高温下（不高于熔点），陶瓷生坯固体颗粒的相互键联，晶粒长大，空隙(气孔)和晶界渐趋减少，通过物质的传递，其总体积收缩，密度增加，最后成为具有某种显微结构的致密多晶烧结体，这种现象称为烧结。
烧结石墨模具用石墨主要应用于电子工业中,利用石墨导电、导热特性,如其电导性能比铝大3～35倍,其导热、导电性能有别于金属,具有随温度升高导热系数反而减小,极高温度下不导热,超高温时有可靠的隔热。宏观定义：在高温下（不高于熔点），陶瓷生坯固体颗粒的相互键联，晶粒长大，空隙(气孔)和晶界渐趋减少，通过物质的传递，其总体积收缩，密度增加，最后成为具有某种显微结构的致密多晶烧结体，这种现象称为烧结。
